首页 > 文渊(高中版) > 2021年第11期 > 电子元器件封装技术发展趋势

  • 电子元器件封装技术发展趋势

    作 者:

    陈卓 赵倩 李旭 田薇 王彦昊

    出 处:

    《文渊(高中版)》 2021年11期

    单 位:

    西安应用光学研究所

    摘 要:

    随着信息时代的到来,电子产业发展迅速,带动了相关电子封装行业的进步。电子封装技术在现代电子工业中也变得越来越重要。电子封装技术是系统封装技术的重要组成部分,是系统封装技术的重要技术基础。它需要保护、操作和冷却电子芯片,并为它们提供与外界的电气和机械连接,同时尽量减少对其电气性能的影响。高功率、高密度、小型化、高可靠性和绿色封装是当代电子封装技术的主要特点。随着电子产品和设备向小型化、大规模集成化、高效率和高可靠性方向发展,对封装材料、技术和可靠性提出了越来越高的要求。重点关注微电子封装技术的发展,介绍电子封装技术的发展历程,目前广泛应用的微电子封装技术,研究微电子发展面临的挑战,提出微电子封装技术的发展趋势。

    关键词:

    电子元器件;封装技术;发展趋势

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