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关于电子产品装配工艺中的质量控制探讨

Author(s)：
文亚

Publication Title：

Wen Yuan (High School Edition) 2021 No.09

Affiliations：
贵州航天电器股份有限公司

Abstract：
随着电子技术的发展，行业内对电子产品装配过程的要求越来越详细，为了在行业竞争中站稳脚跟并实现长期发展，必须确保其生产质量能够得到提高，因此，在电子元器件装配过程中，为了保证产品质量，每个环节都必须采取许多有效的质量控制措施。电子产品装配是指机械安装和焊接，这在电子整机生产过程中是极为重要的环节，其中电子产品的装配过程直接影响电子产品的质量。

Keywords：
电子产品；装配工艺；质量控制

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[1] 文亚.关于电子产品装配工艺中的质量控制探讨[J].Wen Yuan (High School Edition),2021(09),.

文渊(高中版)

Wen Yuan (High School Edition)

Language: 中文

CN：11-9276/G

ISSN：2096-6288

Publication Frequency: 月刊

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