电子元器件封装技术发展趋势

陈卓 赵倩 李旭 田薇 王彦昊

Wen Yuan (High School Edition) 2021 No.11

西安应用光学研究所

随着信息时代的到来，电子产业发展迅速，带动了相关电子封装行业的进步。电子封装技术在现代电子工业中也变得越来越重要。电子封装技术是系统封装技术的重要组成部分，是系统封装技术的重要技术基础。它需要保护、操作和冷却电子芯片，并为它们提供与外界的电气和机械连接，同时尽量减少对其电气性能的影响。高功率、高密度、小型化、高可靠性和绿色封装是当代电子封装技术的主要特点。随着电子产品和设备向小型化、大规模集成化、高效率和高可靠性方向发展，对封装材料、技术和可靠性提出了越来越高的要求。重点关注微电子封装技术的发展，介绍电子封装技术的发展历程，目前广泛应用的微电子封装技术，研究微电子发展面临的挑战，提出微电子封装技术的发展趋势。

电子元器件；封装技术；发展趋势